• 半自動ダイボンダー

    ヒーターブロック上にセットしたステムにロー材とチップを自動供給する装置。

     
    ・サイクルタイム:40秒/個

  • レーザーダイオード用チップダイボンダー

    サブマウントを窒素雰囲気のテーブル内でロー材を使用し、LDチップをロー付する全自動装置。
    ターンテーブル方式を採用。

    ・サイクルタイム:7.5秒/個