SMD型LEDをパーツフィーダーより供給し、ターンテーブル上で一個毎導通検査を行い、センタリング後、キャリアテープに移載し、画像処理にて姿勢チェックを行い、カバーテープを熱シールして巻き取るテーピング装置。

・サイクルタイム　0.05秒／個～

モバイル機器を構成する小型スイッチを　　　　　パーツフィーダーで供給し、所定の特性検査後　　良品はテーピング、不良品はランク分類する装置。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・サイクルタイム：0.1秒／個

IT関連部品を構成する電子部品を高速でテーピングする装置。特に極性部品を高速でテーピング可能。

　
・サイクルタイム：0.1秒／個

リードフレーム状のLEDを高温/常温検査し、　　良品をフレームからピックアップ、ターンテーブル上で所定の検査後にテーピングする装置

・サイクルタイム：0.3秒／個

IrDAをパーツフィーダーより供給し、所定の検査後にマーキング及びマーキング検査をし、テーピングする装置。

・サイクルタイム：1秒／個

パーツフィーダーよりスイッチを供給し、　　　　方向整列後キャリアテープへ移載し、カバーテープをアイロンする装置。

・サイクルタイム：0.5秒／個

小型ブザーの電圧値の調整と音質・音域を電気的特性検査し、テーピングする装置。5品種共用対応。

　
・サイクルタイム：2秒／個

電子回路に使われるフィルターを高速でテーピングする装置。

　
・サイクルタイム：0.2秒／個

チップコンデンサを所定の検査を行った後、　　　テーピングする装置。タッチパネルから設定できる項目が多く、汎用性の高い装置。

・サイクルタイム：0.3秒／個

ミニモールドICを供給し、レーザーマーカーにて　ナンバリングし、画像処理にて検査後に導通検査をしてテーピングする装置。

・サイクルタイム：0.5秒／個